Sebelum melakukan penyolderan ada baiknya sedikit saya tuliskan tentang flexibel pada ponsel.
Flexibel adalah sejenis elemen kabel film yg terdapat jalur jalur tipis yg digunakan sbg penghubung antar komponen ponsel, biasanya dihubungkan pada kamera, Lcd, penghubung antar pcb dan lain sebagainya.
1. Cara melepaskan flexibel pada pcb ponsel
Melepaskan flexible yang tersolder pada pcb ponsel dilakukan dengan cara sbg berikut ini :
-Melepas dengan cara menarik langsung
-Melepas dengan cara menggunakan solder
-Melepas dengan cara menggunakan solder uap
Jika jalur flexible sekiranya tipis dan rapuh sebaiknya gunakanlah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal ini dimaksudkan agar tdk terjadi putus jalur pada pcb ponsel. Setelah flexible terangkat saya harus membersihkan sisa timah yg terdapat pada pcb. Kemudian lakukan pemasangan flexibel yang baru.
1. Cara memasang flexible baru dengan cara penyolderan :
Pastikan mata solder telah panas atau cukup temperaturnya, gunakan mata solder yg ujungnya lancip guna mencegah terjadinya jalur yg terhubung dan pada ujung mata solder dpt menempel timah. Gunakan double tip agar flexible tdk bergeser dan memudahkan penyolderan. Lakukan penyolderan secara merata pada setiap baris jalurnya sampai semuanya tersolder dgn rapi tdk terhubung baris jalur lainnya, gunakan pinset pipih rata utk menekan dan melekat kuat dgn flexible.
2. Cara penyolderan kabel jumper.
Kabel jumper adalah kabel penghubung yg digunakan untuk menghubungkan jalur yg putus sehingga dpt tersambung dan dpt berfungsi dengan normal.
Cara penyolderan kabel jumper :
Kabel jumper dikikis menggunakan pisau atau silet agar kulit kabel terkelupas, pengikisan hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper & sedikit pasta pada ujung kabel utk memudahkan penyolderan. Gunakan mata solder yg lancip ujungnya.
Cara -cara melakukan dan menggunakan solder uap sebagai berikut :
-pengaturan temperatur panas dan hembusan udara pada solder uap harus benar
-perhatikan tabel penggunaan solder
-settingan blower (solder uap) heater (panas) 300-400'c
Air (udara) 2,5 -3
-Cara memegang solder harus kuat dan tegak lurus pada komponen atau ic yg akan dikerjakan.
-Jarak mata solder disesuaikan dgn komponen yg akan diblower, jaraknya antara 0,5 -1,5 cm dgn komponen.
-Gunakan cairan pasta flux atau songka cair, maksudnya utk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan komponen IC. cairan ini diletakkan diatas IC.
-Lama proses blower berdasarkan pada jenis komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dgn temperatur panas yg dikurangi. Saat proses blower/pemanasan jgn terfokus terus ditengah IC saja, harus merata, caranya dgn memutar mutar blower diatas IC dan harus tegak lurus sampai IC bergerak atau terasa goyang, lalu angkat secara pelan pelan sampai terlepas sendiri.
Cara -cara melepas komponen plastik.
Komponen yg terbuat dari plastik adalah komponen yg mudah terbakar atau meleleh jika terkena panas. Penggunaan solder uap yg terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini mudah rusak. Cara menggunakan solder uapnya harus diatur panas dan hembusan udaranya kira kira disekitar 200-210'c temperatur panasnya dgn hembusan udara 4-8 air compressor. Pengaturan itu tdk mengakibatkan komponen plastik meleleh, tetapi memakan waktu lebih lama. Arahkan mata blower pada bagian komponen yg terdapat timah dan sewaktu timah meleleh segera angkat komponen plastik tsb dari pcb ponsel.
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.
Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
Flexibel adalah sejenis elemen kabel film yg terdapat jalur jalur tipis yg digunakan sbg penghubung antar komponen ponsel, biasanya dihubungkan pada kamera, Lcd, penghubung antar pcb dan lain sebagainya.
1. Cara melepaskan flexibel pada pcb ponsel
Melepaskan flexible yang tersolder pada pcb ponsel dilakukan dengan cara sbg berikut ini :
-Melepas dengan cara menarik langsung
-Melepas dengan cara menggunakan solder
-Melepas dengan cara menggunakan solder uap
Jika jalur flexible sekiranya tipis dan rapuh sebaiknya gunakanlah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal ini dimaksudkan agar tdk terjadi putus jalur pada pcb ponsel. Setelah flexible terangkat saya harus membersihkan sisa timah yg terdapat pada pcb. Kemudian lakukan pemasangan flexibel yang baru.
1. Cara memasang flexible baru dengan cara penyolderan :
Pastikan mata solder telah panas atau cukup temperaturnya, gunakan mata solder yg ujungnya lancip guna mencegah terjadinya jalur yg terhubung dan pada ujung mata solder dpt menempel timah. Gunakan double tip agar flexible tdk bergeser dan memudahkan penyolderan. Lakukan penyolderan secara merata pada setiap baris jalurnya sampai semuanya tersolder dgn rapi tdk terhubung baris jalur lainnya, gunakan pinset pipih rata utk menekan dan melekat kuat dgn flexible.
2. Cara penyolderan kabel jumper.
Kabel jumper adalah kabel penghubung yg digunakan untuk menghubungkan jalur yg putus sehingga dpt tersambung dan dpt berfungsi dengan normal.
Cara penyolderan kabel jumper :
Kabel jumper dikikis menggunakan pisau atau silet agar kulit kabel terkelupas, pengikisan hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper & sedikit pasta pada ujung kabel utk memudahkan penyolderan. Gunakan mata solder yg lancip ujungnya.
Cara -cara melakukan dan menggunakan solder uap sebagai berikut :
-pengaturan temperatur panas dan hembusan udara pada solder uap harus benar
-perhatikan tabel penggunaan solder
-settingan blower (solder uap) heater (panas) 300-400'c
Air (udara) 2,5 -3
-Cara memegang solder harus kuat dan tegak lurus pada komponen atau ic yg akan dikerjakan.
-Jarak mata solder disesuaikan dgn komponen yg akan diblower, jaraknya antara 0,5 -1,5 cm dgn komponen.
-Gunakan cairan pasta flux atau songka cair, maksudnya utk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan komponen IC. cairan ini diletakkan diatas IC.
-Lama proses blower berdasarkan pada jenis komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dgn temperatur panas yg dikurangi. Saat proses blower/pemanasan jgn terfokus terus ditengah IC saja, harus merata, caranya dgn memutar mutar blower diatas IC dan harus tegak lurus sampai IC bergerak atau terasa goyang, lalu angkat secara pelan pelan sampai terlepas sendiri.
Cara -cara melepas komponen plastik.
Komponen yg terbuat dari plastik adalah komponen yg mudah terbakar atau meleleh jika terkena panas. Penggunaan solder uap yg terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini mudah rusak. Cara menggunakan solder uapnya harus diatur panas dan hembusan udaranya kira kira disekitar 200-210'c temperatur panasnya dgn hembusan udara 4-8 air compressor. Pengaturan itu tdk mengakibatkan komponen plastik meleleh, tetapi memakan waktu lebih lama. Arahkan mata blower pada bagian komponen yg terdapat timah dan sewaktu timah meleleh segera angkat komponen plastik tsb dari pcb ponsel.
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.
CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.
Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
- Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower.
- Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower.
- Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
- Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.
- Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar.
- Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya.
- Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan.
- Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP
- Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang)
- Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD
- IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya.
- Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka.
- Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
- Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
- Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
- Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
- Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen.
- Proses pembukaan IC pun telah selesai.
