cara lepas dan pasang IC bga

CARA LEPAS DAN PASANG IC BGA

Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC, Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisi sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri. Kali ini secara khusus kita akan membahas proses bongkar pasang dan cetak IC BGA Peralatan dan perlengkapan :
1. Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.
2. Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special ) Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran.
3. Plat BGA Merupakan alat pencetak IC BGA
4. Tissue Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisa sisa timah yang tidak terpakai.
5. Sikat dan kuas. Sebagai alat bantu pembersih.
6. Blower Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
7. Timah Pasta/Cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.
8. Pinzet Merupakan alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan, pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.
9. Solder Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
10. Timah Gulung Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0 ,2 atau 0 ,3 mm.
11. Kaca pembesar Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakanHP karena retak atau lepasnya solderan.

Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB :
1. Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.
2 . Atur panas (3 sampai 6 ) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
3 .Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4. Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen- komponen disekitar IC tersebut.
5. Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
6. Proses pengangkatan selesai.

Proses Pencetakan kaki IC BGA:
1. Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.
2. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
3. Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
4. Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.
5. Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya.
6. Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.
7. Proses pencetakan IC selesai.

Proses pemasangan IC BGA:
1. Perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas.
2. Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
3. Untuk penguncian pakailah flux/pasta kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
4. Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
5. Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.
6. Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
7. Proses pemasangan selesai.

Tentang Oscilloscope

Oscilloscope adalah alat ukur yang mana dapat menunjukkan kepada anda 'bentuk' dari sinyal listrik dengan menunjukkan grafik dari tegangan terhadap waktu pada layarnya. Itu seperti layaknya voltmeter dengan fungsi kemampuan lebih, penampilan tegangan berubah terhadap waktu.Sebuah graticule setiap 1cm grid membuat anda dapat melakukan pengukuran dari tegangan dan waktu pada layar (sreen).

Sebuah grafik, biasa disebut trace /jejak, tergambar oleh pancaran electron menumbuk lapisan phosphor dari layar menimbulkan pancaran cahaya, biasanya berwarna hijau atau biru. Ini sama dengan pengambaran pada layar televisi.

Oscilloscope terdiri dari tabung vacuum dengan sebuah cathode (electrode negative ) pada satu sisi yang menghasilkan pancaran electron dan sebuah anode ( electrode positive ) untuk mempercepat gerakannya sehingga jatuh tertuju pada layar tabung. Susunan ini disebut dengan electron gun. Sebuah tabung juga mempunyai elektroda yang menyimpangkan pancaran elektron keatas/kebawah dan kekiri/kekanan.

Elektron-elektron disebut pancaran sinar katoda sebab mereka dibangkitkan oleh cathode dan ini menyebabkan oscilloscope disebut secara lengkap dengan cathode ray oscilloscope atau CRO.

Sebuah oscilloscope dual trace dapat menampilkan jejak rangkap/dua pada layarnya, untuk mempermudah pembandingan sinyal input dan output dari sebuah amplifier sebagai contohnya. Maka dibutuhkan biaya tambahan untuk kemampuan tersebut.

Penting diperhatikan

sebuah oscilloscope harus ditangani secara hati-hati untuk menjaga dari pecahnya (dan mahalnya) tabung vacuum.
Oscilloscopes menggunakan tegangan tinggi untuk membangkitkan pancaran electron dan masih ada selama beberapa waktu setelah sakelar dimatikan, untuk keamanan jangan mengoprek bagian dalamnya oscilloscope!, Nyetrum !

dalam kalangan teknisi, banyak yang tidak menguasai osciloscope ini, saya sedang meneliti dan memngembangkan metode pengecekan komponen rusak laptop menggunakan osciloscope karena osciloscope dapat mengecek sinyal keluaran dan suatu komponen yang kita periksa yang tentunya membuat osciloscope jauh berbeda dengan frequency counter


Setting up sebuah oscilloscope
Oscilloscopes adalah instruments kompleks dengan berbagai pengatur dan memerlukan penanganan pengaturan untuk keberhasilan pemakaiannya. sangat mudah kehilangan tampilan jejak/trace jika terdapat pengaturan yang salah!

Terdapat berbagai variasi susunan dan penandaan dari berbagai pengaturnya sehingga dibutuhkan mengikuti petunjuk untuk membiasakan dengan perangkat anda.

1.Switch on oscilloscope untuk pemanasan (berkisar satu menit atau dua menit).
2.Jangan menghubungkan masukan pada tingkat ini.
3.Set switch AC/GND/DC (dengan masukan Y ) ke DC.
4.Set SWP/X-Y switch ke SWP (sweep).
5.Set Trigger Level ke AUTO.
6.Set Trigger Source ke INT (internal, masukan y ).
7.Set Y AMPLIFIER ke 5V/cm (nilai moderat).
8.Set TIMEBASE ke 10ms/cm (kecepatan moderat).
9.Putar timebase VARIABLE control ke 1 atau CAL.
10.Atur geseran Y (atas/bawah) dan geser X (kiri/kanan) untuk memenuhi jejak pada tengah layar, seperti tergambar.
11.Atur INTENSITY (kecerahan) dan FOCUS untuk kecerahan, ketajaman trace/jejak.
12.oscilloscope sekarang siap digunakan!
Sambungkan ujung masukan yang akan dijelaskan pada sesi berikutnya.

PENYAMBUNGAN OSCILOSCOPE
Sebuah pemandu masukan Y oscilloscope selalu terdiri dari pemandu co-axial dan susunannya ditunjukkan oleh diagram. Bagian tengah kabel mengalirkan sinyal dan bagian selubung (pelindung) terhubung ketanah (0V) untuk melindungi sinyal dari gangguan listrik (biasa disebut dengan noise /derau).

Sebagian besar oscilloscopes mempunyai socket BNC untuk masukan y dan pemandu bagian ujung dengan susunan tekan putar, untuk melepas adalah putar dan tarik. Oscilloscopes yang digunakan disekolahan menggunakan sockets 4mm merah dan hitam 4mm nyatanya, tidak tercadar, ujung tancapan 4mm dapat digunakan jika diperlukan.

Dalam pemakaian profesional sebuah ujung rancangan khusus kit jarum penduga hasil terbaik saat sinyal frekuensi tinggi dan saat menguji rangkaian dengan resistansi tinggi, tetapi tidak diperlukan untuk pekerjaan pengukuran sederhana semisal untuk audio (sampai 20kHz).

Sebuah oscilloscope dihubungkan layaknya sebuah voltmeter tetapi perlu disadari bahwa screen/cadar (hitam) cadar ujung masukan terhubung pada pentanahan utama pada oscilloscope! Ini berarti harus terhubung pada 0V rangkaian yang diukur.


CARA MENDAPATKAN GAMBAR YANG JELAS DARI OSCILOSCOPE
Saat anda menghubungkan osciloscope pada rangkaian untuk diukur atur pengaturan untuk mendapatkan gambar yang mantap dan jelas:

Pengatur Y AMPLIFIER (VOLTS/CM) menentukan ketinggian penjejakan. pilih peletakan jejak berkisar setengah tinggi layar, namun jangan sampai hilang darinya (layar).
Pengatur TIMEBASE (TIME/CM) mengatur seberapa sering titik bergerak melintasi layar. pilih pengaturan agar satu sinyal penuh yang tampil dilayar.
Catatan, masukan DC menampilkan sebuah garis lurus, yang mana pengaturan jejak basis waktu tidak tidak kritis.
PengaturTRIGGER umumnya baik jika diletakkan ke posisi AUTO.

cara terbaik memulai pengukuran dengan osciloscope saat pertama kali adalah menggunakan sinyal sederhana seperti keluaran dari paket sinyal AC letakkan pada 4V.

teknik reball dan reflow

Coba link2 berikut untuk mendapat gambaran gan :
http://www.youtube.com/watch?v=BEPTN_wo5-k
http://www.youtube.com/watch?v=nc3_0b2gigM
http://www.youtube.com/watch?v=myhVO7NVpXU
http://www.youtube.com/watch?v=i-iBj_TpwZk
http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ
http://www.youtube.com/watch?v=aKWkWRCxZ84
http://www.youtube.com/watch?v=kTPXKA66baQ
http://www.youtube.com/watch?v=T8Fieo7NwRE
http://www.youtube.com/watch?v=ctHTF3oNdxI
http://www.youtube.com/watch?v=JawDu89P29s

Peralatan : (berdasarkan link video diatas)
1. Preheat console (kalo di Surabaya mereknya Cellkit, model mirip semua dg KADA, BUICK),
2. Blower infrared (lebih bisa dikendalikan suhunya),
3. BGA-chip pick up pen, bentuknya seperti pena berujung suction cup karet kecil (setelah timah meleleh, dengan 1 gerakan cepat menggunakan alat ini untuk mengambil chip)
4. desoldering Wick/braid
5. timah bola (udah bentuk bola,mempermudah reball tanpa stencil plate)
6. papan stensil untuk reballing, tidak harus..krn bisa solder 1 demi 1 titik dengan bantuan kaca pembesar or pake timah bola
7. Flux cair dan pasta, yg saya pake merek AMTECH dan Cellkit (merek ini paling banyak)
Kalo cari di jakarta, cari di toko reparasi HP, Roxy mas mungkin ada gan

Sejauh ini saya berhasil melakukan reflow untuk NVIDIA6150 punya HP TX1000 yg terkenal bermasalah, dengan menggunakan Blower godrak analog saja. untuk reball, saya belum dapat pickup pen dan timah bola, jadi saya belum melakukannya. Flux ada 2 macam warna, kuning dan putih....sptnya itu cuman masalah selera aja krn fungsi sama, saya punya flux cair botolan yg putih merek Cellkit, pasta yg kuning merek AMTECH